EDAIC设计

2023-08-08 08:39:14

　　中欧体育app下载经久耐用的电气隔离技术以及栅极驱动器 IC 输出级和封装的多项创新   像许多电子领域一样，进步持续发生。目前，在 3.3 kW 开关电源 (SMPS) 中，产品效率高达 98%，1U结构尺寸，其功率密度可达...

　　假如我们想要录制一段声音，模拟信号的做法是把所有的声音信息用一段连续变化的电磁波或电压信号原原本本地记录下来。而按照一定的规则将其转换为一串二进制数0和1，然后用两种状态的...

　　算法是对芯片系统进行的整体战略规划，决定了芯片各个模块功能定义及实现方式，指引着整个芯片设计的目标和方向。可谓，牵一发而动全身。...

　　按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。...

　　刚挠结合板，是指软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板，具有可弯曲、可折叠的特点。...

　　电子发烧友网报道（文/刘静）2月21日，为了推动基础研究高质量发展，政策提出，“要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战。”   其中EDA软件是集成电路领域上游的必备工具...

　　其中栅极方向与有源区方向呈垂直交错，中间白色的区域就是隔离区，或称为场区。我们最常见的照片是沿着有源区方向做截面的，如果沿着栅极方向做截面，则可以看到完整的沟道和场氧化层...

　　整个 EDA 的市场规模在整个集成电路产业中占比很小，和以互联网为代表的信息技术服务产业相比更是九牛一毛。但是EDA产业是电子设计产业的最上游，也是整个电子信息产业的基石之一。...

　　【 2023 年 02 月 22 日， 德国慕尼黑 讯】 物联网技术为克服当今社会所面临的诸多挑战提供了可能，甚至能够改善生活质量、增强便利性以及提高工业生产力。而包括传感器、执行器、微...

　　在云端部署云原生EDA工具和预先针对IC设计而优化的硬件平台，以及灵活的EDA使用授权模式，让云端EDA成为很有吸引力的选择。云计算部署模式有三种形式：公有云、私有云和混合云。...

　　在过去的几十年里，电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力，并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口，以支持各种通信标准/协议。实现这...

　　近期，亚太区领先的电子元器件分销商Excelpoint世健公司有多个喜报传来。世健系统（香港）有限公司获得了来自供应商ADI（又名亚德诺投资有限公司）NCRG Team授予的“2022年度最佳代理商”奖项...

　　2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。   作为EDA领域的领先企业，广立微将与联盟...

　　为什么芯片设计需要很长时间？能不能加速芯片设计周期？能否在几天或几周之内完成芯片的设计？这是一个非常有野心的目标。过去十年，机器学习的发展离不开系统和硬件的进步，现在机器...

　　为什么芯片设计需要很长时间？能不能加速芯片设计周期？能否在几天或几周之内完成芯片的设计？这是一个非常有野心的目标。过去十年，机器学习的发展离不开系统和硬件的进步，现在机器...

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　　可靠的汽车技术和传感器的进步，包括外部雷达、摄像头和传感器融合，有助于推动ADAS、车辆连接和移动服务的发展。...

　　全球半导体供应链在疫情之前出现问题，动荡的市场进一步加剧了这些问题。造成延误的最重要因素是半导体、材料和相关组件的供应量有限。...

　　电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在CIS芯片中，智能手机是主要的市场应用场景，2020年的市场占有率达到68%，接下来是计算机、安防、汽车、医疗、航空等领域。其中汽车的占比达到7%，与2019年...

　　电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据媒体日前的报道，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家公司扩产投入的金额或达250亿美元。 报道指出，...

　　这一阶段可分为逻辑综合、形式验证、门级仿真、ATPG验证等业务场景。 数字中端呈现单、多任务混合的特点，因为计算的输入数据中包含门延迟信息，输入数据变多，对内存的需求相比前端有...

　　2023年2月16日，MediaTek发布天玑7200移动平台，这是MediaTek天玑7000系列的首款新平台。天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，并且能效表现出色，助力终端设备实现更长续航。...

　　首先最大的问题就是PCB的层数难以确定，因为可能有一些线你是直接拿不到的，尤其是你只有板子的照片，只能靠上下对照的绘制。...

　　由平头哥主办的2023“玄铁RISC-V生态大会”将于3月2日在上海举行。本次大会以“开放·连接”为主题，将全面展示RISC-V生态最新进展及在各行业的商业化成功案例，发布RISC-V技术及应用的最新成...

　　集成电路密度的提升是一个业界持续追求的方向，也是“集成”的含义所在。提升集成电路器件密度有多种方式，其中降低器件的单位面积是最根本也是最有效的途径。...

　　HPC、AI、数据中心以及汽车自动化等应用对于高效能和高性能算力需求持续增长，单芯片系统实现方案从设计、实现、生产制造、可靠性等各个方面都遇到了严峻的技术挑战。...