2022年中国集成电路封装测试产业规模及市场竞争格局分析[图]

2023-10-22 21:13:58

　　中欧体育app下载集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、键合、塑封等工序，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。随着高端封装产品如高速宽带网络芯片、多种数模混合芯片、专用电路芯片等需求不断提升，封装行业持续进步。测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试主要分为封装前的晶圆测试和封装完成后的芯片成品测试。晶圆测试主要是对晶片上的每个晶粒进行针测，测试其电气特性；芯片成品测试主要检验的是产品电性等功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。

　　我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展最早的，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近，近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从2013年的1098.85亿元增至2021年的2763.00亿元，年复合增长率12.22%。受全球疫情及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

　　我国集成电路封测行业属于市场化程度较高的行业，政府主管部门制定并依照国家产业政策对行业进行宏观调控，行业协会进行自律管理，行业内各企业的业务管理和生产经营按照市场化的方式进行。我国集成电路封测行业是中国集成电路发展最为完善的板块，技术能力与国际先进水平比较接近，我国封测市场已形成内资企业为主的竞争格局。从企业综合实力来看，可以将国内封装测试厂商分为三个梯队，具体如下表所示：

　　集成电路封装测试行业具有资本密集、技术更新速度快的特点，资金门槛和技术门槛较高，业务规模及资金优势尤为重要。国内领先企业长电科技、通富微电、华天科技等产业链完整、技术储备和资金实力雄厚，并通过多年来的持续投入、并购整合、资本运作积累了庞大的资产规模，技术及业务规模优势明显。国内集成电路封装测试行业内主要企业为长电科技、华天科技、通富微电、气派科技、利扬芯片、甬矽电子、伟测科技等。据江苏省半导体行业协会整理发布的《2021年中国本土封测代工公司前十排名》显示，2021年中国本土封测企业前十入围门槛为营业收入8亿元。

　　从营收情况来看，2022年1-9月长电科技营业总收入已完成247.80亿元，通富微电营业总收入已完成153.20亿元，华天科技营业总收入已完成91.27亿元，甬矽电子营业总收入已完成17.15亿元，晶方科技营业总收入已完成8.76亿元，汇成股份营业总收入已完成6.98亿元。

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